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总投资200亿元 芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

   2026-07-29 80
总投资200亿元芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工m.sohu.com 2026-07-1417:17 自“绍兴日报”获悉，近日，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯...
 
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